HDI PCB层数：10层顺序类型：3+N+3

高密度互连印刷电路板 (HDI PCB) 是一种先进的电路板，其布线密度更高，特征（走线、过孔、焊盘）更小，层数通常也比传统 PCB 多得多。这是通过微孔、盲孔/埋孔和焊盘内过孔等技术实现的，从而在智能手机、医疗设备和汽车系统等要求苛刻的应用中，制造出更小、更轻、更快、性能更高的电子产品。

- 更高的密度：由于更精细的线条和空间，同一区域内可以有更多的连接，从而允许更多的组件和更复杂的布线。

- 微孔：连接各层的非常小的孔（通常是激光钻孔），取代了较大的传统钻孔。

- 盲孔和埋孔：连接外层和内层（盲孔）或内层与其他内层（埋孔）的过孔，节省空间。

- 焊盘内过孔：将过孔直接放置在元件焊盘内，实现直接连接，最大限度地利用空间。

- 性能提升：更短的信号路径、更少的反射、更好的信号完整性和更快的速度。

HDI PCB的优势

Miniaturization: Enables smaller, lighter end products
Increased Functionality: More complex circuits in smaller footprints, sometimes replacing multiple traditional boards.
Better Signal Quality: Superior electrical performance for high-speed signals.