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DIP封装和波峰焊简介

双列直插封装 (DIP) 和波峰焊是通孔式 PCB 组装中必不可少的工艺。DIP 指的是具有两排平行引脚的电子元件，它们被插入到 PCB 上预先钻好的孔中。这些元件广泛应用于对机械稳定性要求较高的集成电路 (IC)、电阻器、电容器和连接器等。


波峰焊是一种高效的焊接方法，用于连接这些通孔元件。焊接过程中，PCB 板经过一波熔融焊锡，同时焊接所有元件引脚。预热和助焊剂的应用确保焊点牢固可靠，并防止出现焊桥或冷焊等缺陷。


DIP 插片和波峰焊相结合，为通孔 PCB 组装提供了一种稳健高效的解决方案，兼顾了生产速度和高可靠性。


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焊膏应用
丝网印刷技术将精确量的焊膏沉积到指定的PCB接触焊盘上。
01
元件放置
自动拾取放置机将表面贴装器件 (SMD) 精确地放置在涂有焊膏的焊盘上。
02
回流焊：
电路板通过受控热炉，熔化焊膏，形成永久性的电气和机械连接。
03
自动光学检测（AOI）：
视觉系统用于验证回流焊后元件是否存在、放置精度、极性以及基本焊点质量。
04
通孔元件插入
其余非SMD元件（连接器、大电容器）通过手动或自动方式插入镀通孔中。
05
波峰焊（混合工艺）：
带有通孔元件的电路板经过熔融焊料波，在底部形成连接。
06
保形涂层（如有需要）：
在组装好的电路板上涂覆保护性化学层，以保护其免受环境因素（潮湿、灰尘、化学品）的影响。
07
二次回流焊（用于双面组装）：
对电路板另一侧的元件重复上述过程（步骤 1-4），使用温度更高的焊料或粘合剂。
08
高级检测与测试：

X射线检测（AXI）：检查隐藏连接（BGA、QFN）是否存在空隙、桥接或对准缺陷。

在线测试（ICT）：对元件功能和电路性能进行电气验证。

功能测试（FCT）：验证完全组装好的电路板是否符合操作规范。

09
清洁和最终组装：
去除助焊剂残留物（如有必要）；电路板在受控环境中进行最终集成（外壳、连接器）。
10
返工与维修：
专用工位（BGA返修、SMT IR）可纠正已发现的缺陷，以便更换元件或修复焊点。
11
奔力达赛道