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功能测试
功能测试
一站式PCB组装
我们的工厂为医疗、航空航天、国防工业、汽车、通信和消费电子行业提供高质量的SMT组装服务。
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功能测试



PCBA功能测试

这是PCBA的最终验证步骤，旨在确保其在模拟环境中能够正确运行。这包括设置并通电、激励电路板并测量其输出，以确认其符合要求且所有组件都能协同工作。 


这一步骤对于功能验证至关重要，它可以发现错误，以便制造商能够采取相应的措施，例如返工、修理和更换有缺陷的组件。 


当进行批量生产时，我们通常会定制测试夹具来辅助这个过程，以积累操作经验。


如果您需要这项服务，请考虑教我们如何操作，例如以一定的电流和电压（例如 5V/1A）通电，如何操作和测量输出。


为什么选择奔力达

Quality Assurance
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BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects
Competitive Prices
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Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.
Fast delivery
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We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.
Thoughtful service
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24-hour rapid response to provide you with one-on-one nanny consultant pre-sales, sales, after-sales tracking service, for you to answer any difficult questions.

焊膏应用
丝网印刷技术将精确量的焊膏沉积到指定的PCB接触焊盘上。
01
元件放置
自动拾取放置机将表面贴装器件 (SMD) 精确地放置在涂有焊膏的焊盘上。
02
回流焊：
电路板通过受控热炉，熔化焊膏，形成永久性的电气和机械连接。
03
自动光学检测（AOI）：
视觉系统用于验证回流焊后元件是否存在、放置精度、极性以及基本焊点质量。
04
通孔元件插入
其余非SMD元件（连接器、大电容器）通过手动或自动方式插入镀通孔中。
05
波峰焊（混合工艺）：
带有通孔元件的电路板经过熔融焊料波，在底部形成连接。
06
保形涂层（如有需要）：
在组装好的电路板上涂覆保护性化学层，以保护其免受环境因素（潮湿、灰尘、化学品）的影响。
07
二次回流焊（用于双面组装）：
对电路板另一侧的元件重复上述过程（步骤 1-4），使用温度更高的焊料或粘合剂。
08
高级检测与测试：

X射线检测（AXI）：检查隐藏连接（BGA、QFN）是否存在空隙、桥接或对准缺陷。

在线测试（ICT）：对元件功能和电路性能进行电气验证。

功能测试（FCT）：验证完全组装好的电路板是否符合操作规范。

09
清洁和最终组装：
去除助焊剂残留物（如有必要）；电路板在受控环境中进行最终集成（外壳、连接器）。
10
返工与维修：
专用工位（BGA返修、SMT IR）可纠正已发现的缺陷，以便更换元件或修复焊点。
11
奔力达赛道