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表面贴装技术
表面贴装技术
一站式PCB组装
我们的工厂为医疗、航空航天、国防工业、汽车、通信和消费电子行业提供高质量的SMT组装服务。
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表面贴装技术

表面贴装技术 (SMT) 是一种将电子元件直接贴装到印刷电路板 (PCB) 表面的方法。该工艺利用机器人系统将微型元件精确定位到指定的 PCB 焊盘上。最后，通过回流焊或波峰焊完成组装。SMT 具有先进的自动化和卓越的精度，能够显著提高生产效率并最大限度地减少人为误差，使其成为现代电子产品生产的主流解决方案。
我们的工厂拥有先进的制造基础设施和精密的设备，确保卓越的制造品质。我们聘用经验丰富、技术精湛的专家，致力于在保证质量的前提下，实现快速交付。我们在高端SMT PCB组装服务方面拥有全面的实力，包括：
一条最先进的SMT原型生产线，可实现快速灵活的生产制造。
拥有丰富的组件库，其中包含大量可直接用于生产的零件，以加快生产周期。
先进的设备提供无与伦比的技术性能和产品完整性。
设有专门的 BGA 拆卸/更换工位、SMT 红外 (IR) 返修工位和通孔元件返修工位。
为最终组装作业提供一丝不苟的清洁、有序和安全的环境。
利用 X 射线分析、自动光学检测 (AOI) 和高达 20 倍放大倍率的显微镜进行严格的检查和测试。

为什么选择奔力达

Quality Assurance
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BENLIDA guarantees superior product quality by sourcing high-grade raw materials, adhering to internationally certified quality management systems, and implementing a rigorous six-stage inspection process to proactively prevent defects
Competitive Prices
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Maintaining in-house manufacturing facilities grants us direct oversight over both quality standards and production expenditures. Furthermore, our established network of dependable suppliers provides certified materials at competitive pricing.
Fast delivery
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We have 8 high-speed SMT mating lines，Daily production capacity exceeds 30 million points.We can quickly complete the customer’s order.
Thoughtful service
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24-hour rapid response to provide you with one-on-one nanny consultant pre-sales, sales, after-sales tracking service, for you to answer any difficult questions.

焊膏应用
丝网印刷技术将精确量的焊膏沉积到指定的PCB接触焊盘上。
01
元件放置
自动拾取放置机将表面贴装器件 (SMD) 精确地放置在涂有焊膏的焊盘上。
02
回流焊：
电路板通过受控热炉，熔化焊膏，形成永久性的电气和机械连接。
03
自动光学检测（AOI）：
视觉系统用于验证回流焊后元件是否存在、放置精度、极性以及基本焊点质量。
04
通孔元件插入
其余非SMD元件（连接器、大电容器）通过手动或自动方式插入镀通孔中。
05
波峰焊（混合工艺）：
带有通孔元件的电路板经过熔融焊料波，在底部形成连接。
06
保形涂层（如有需要）：
在组装好的电路板上涂覆保护性化学层，以保护其免受环境因素（潮湿、灰尘、化学品）的影响。
07
二次回流焊（用于双面组装）：
对电路板另一侧的元件重复上述过程（步骤 1-4），使用温度更高的焊料或粘合剂。
08
高级检测与测试：

X射线检测（AXI）：检查隐藏连接（BGA、QFN）是否存在空隙、桥接或对准缺陷。

在线测试（ICT）：对元件功能和电路性能进行电气验证。

功能测试（FCT）：验证完全组装好的电路板是否符合操作规范。

09
清洁和最终组装：
去除助焊剂残留物（如有必要）；电路板在受控环境中进行最终集成（外壳、连接器）。
10
返工与维修：
专用工位（BGA返修、SMT IR）可纠正已发现的缺陷，以便更换元件或修复焊点。
11
奔力达赛道